西浦与华芯邦共建校企联合研究院 助力中国半导体产业升级

苏报讯（记者袁艺通讯员金画恬寇博）近年来，随着晶体管尺寸逼近物理极限，如何通过架构创新与材料革新突破技术瓶颈，成为全球半导体产业共同探索的命题。为应对这一全球性技术难题，近日，西交利物浦大学与深圳市华芯邦科技有限公司签署战略合作协议，共同成立“西交利物浦大学—华芯先进半导体校企联合研究院”。

该研究院将整合西浦在智能计算与材料科学领域的国际化研究优势，和华芯邦在芯片设计与封装领域的市场优势和产业经验，聚焦后摩尔时代先进微电子领域的五大核心方向：人工智能芯片感存算一体材料器件架构及电路、高精度高性能传感芯片材料与核心工艺、下一代半导体材料与器件、硅基模拟及混合信号集成电路设计和面向AI计算与物联网的异构集成先进封装技术。“这些技术能够为芯片‘升级装备’，例如先进封装工艺可以在芯片内部自由组合不同功能模块，突破单芯片的物理尺寸，实现更高集成度和灵活定制；而新一代半导体材料比传统硅材料更薄、导电性更强，芯片体积会更小、性能更强大。”西浦智能工程学院副教授赵春博士介绍。

“通过这一产学研深度融合的创新平台，我们致力于以架构创新和材料突破为核心，攻克集成电路、核心材料领域的关键技术瓶颈。”西浦智能工程学院院长林永义说，希望能够推动芯片技术灵活适配人工智能、物联网等多样化场景需求，打破研产脱节的困境，让科研成果真正服务产业升级，助力中国半导体产业突破“卡脖子”瓶颈，向高效率、低功耗、自主可控方向升级。

华芯邦已在苏州、台北设立研发中心，在全国布局三大智能制造基地，形成“设计—封测—制造”完整产业链。华芯邦董事长赖泽联介绍，华芯邦能够提供全面的产业需求引导和技术验证支持，通过合作，不仅能获得前沿技术支撑，更能把西浦的国际化视野融入企业创新。未来，研究院将持续探索半导体技术无人区，并通过校企合作、产业链协同和国际合作构建创新生态。